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本产品为双组份加成型液体硅胶,专为电源模块及高频电子元器件设计。具备卓越的导热散热、绝缘防水及耐高低温性能,固化后形成高弹性保护层,有效解决电源发热、受潮及老化开裂等痛点。

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